IT之家 6 月 25 日音讯，据路透社报说念，高通公司暗示，跟着业务布局跳出中枢智高手机芯片赛说念，猜意想 2029 年，其数据中心业务营收将达到 150 亿好意思元（IT之家注：现汇率约合 1020.06 亿元东说念主民币）。受该音讯提振，高通股票周三盘后走动涨幅超 12%。

首席财务官阿卡什 · 帕尔希瓦拉在投资者疏浚会上称，2027 财年高通数据中心业务营收将达 50 亿好意思元，其中 10 亿好意思元来改过增定制芯片客户。

高诱骗期上调长久营收预期：猜意想 2029 年，手机芯片之外业务板块的芯片总收入将达 400 亿好意思元，此前预测值为 220 亿好意思元；届时手机芯片业务仅占公司芯片总营收的三分之一。

帕尔希瓦拉暗示：“咱们将确实达成业务多元化布局。”

为高通多款芯片提供底层本领的 Arm，在这份事迹猜想公布后，股价同步高涨 5%。

好意思国银行分析师此前曾预测，2027 至 2028 财年，高通发力数据中心业务每年仅能创造约 20 亿至 50 亿好意思元营收，预期相对保守。

当日早些时代，高通显现微软与 Meta 将给与其全新 AI 芯片，同期公司还将为另外两家未具名超大鸿沟云厂约定制专用芯片。

高通加码 AI 芯片，源于智高手机市集抓续承压：一方面 AI 基础秩序需求暴涨激发存储芯片紧缺，挤压手机产业链利润；另一方面苹果、三星等中枢大客户纷纷自研芯片，外部订单抓续流失。

这家芯片厂商周三先容，微软将给与其全新品类芯片。该芯片依托手机、札记本通用的平价存储芯片，而非英伟达使用的高价 HBM 高带宽内存，亦不同于 Cerebras Systems 给与的静态存储 SRAM。

高通将这一新芯片品类定名为高带宽盘算推算芯片（High Bandwidth Compute，简称 HBC）。

高通数据中心业务负责东说念主托尼 · 皮阿利斯称：“依托单元本钱下的性能上风，咱们为扫数这个词行业创造了极高的价值。”

Meta 将搭载高通专为 AI 数据中心打造的全新中央处置器 ——Dragonfly C1000，认分解入刻下 Arm、英伟达好坏争夺的云表市集。

皮阿利斯还显现，高通已拿下两家头部超大鸿沟云厂商的定制芯片订单，关系业务收入将在本年当然年内落地。他未暴露客户称号，仅暗示：“咱们根柢不需要主动去拓展超大鸿沟云厂商客户，反而是这些厂商主动找上门寻求互助。”

好意思国银行分析师在周二发给客户的研报中警示：高通虽屡次尝试拓展数据中心业务，如今再度入局高速增长的 AI 芯片赛说念，但行业竞争相当好坏，赛说念内盘踞多家锻真金不怕火巨头，包括英伟达、新晋厂商 Cerebras，以及亚马逊 Graviton、谷歌 Axion 等自研定制芯片居品线。

高通 4 月曾对外公布，盘算推算在本年年底前向市集委用数据中心处置器及各类 AI 芯片。公司同期显现，正同步为客户研发三类芯片：中央处置器、AI 推理加快器体育游戏app平台，以及专用集成电路（ASIC）。博通、Marvell 等竞争敌手已在专用集成电路赛说念达成业务高速增长。